桃園市長鄭文燦2020年7月21日前往桃園區，出席「亞洲．矽谷創新研發中心統包工程」招標說明會時表示，「亞洲．矽谷創新研發中心統包工程」整體分為3期，第1期占地面積約為1.27公頃，規劃建設「研發中心棟」(共18樓)、「服務中心棟」(共10樓)，1-3樓低樓層規劃服務性及商業性設施，全區地下連通，設有停車場空間，且建築物設計與購物中心、桃園會展中心以天橋連結，並導入智慧型建築元素。
