財經中心／廖珪如報導
市場受聯準會降息預期升溫，資金行情啟動，美科技股再創新猷，台積電ADR續衝新高，甲骨文股價大漲35.95%，帶動AI相關個股同漲，激勵台股再創新高點。野村投信表示，台股多頭氣盛，在AI強勁成長的趨勢下，電子股是成長明顯較佳的族群。今年半導體大展上，先進製程受到大家討論，封測、材料等都是重要話題，帶旺相關公司業績成長。法人報告指出，由於現今電路板上的線路越來越精細，早已超過人工肉眼所能發現的極限，因此PCB的AOI設備大多拿來檢驗比對線路層，比對是否有蝕刻過多/過少或碰撞之類的損壞。
其原理是先將標準影像的圖檔存於設備，使用該圖檔與被測物進行光學比對，自動判斷被測物的誤差是否有超過標準，若誤差過大則挑出判斷該異常是否報廢或修補、電性通路測試：百分之百的電性通路測試，幾乎已經是所有客戶都會要求的檢驗規格。但即使客戶沒有要求，PCB電路板生產商也都會做電性測試，以確保所有出貨產品不會有任何通路上的不良。
PCB 設備廠商切入先進封裝領域包括：志聖（2467）CoWoS 先進封裝用 HBM 設備，提供 Auto Oven 高級烘烤設備，2024 年半導體營收占比將由 2023 年的 17% 提升至 35-40%。牧德（3563）引進日月光集團資金入股，深化雙方合作。發展半導體 AOI 檢測設備，未來半導體營收占比看增。
大量（3167）投入 AOI 檢測、CoWoS 設備，半導體營收占比約 10%，正在驗證 12 吋 CMP 量測設備，已有 8 吋 CMP 量測設備出貨、迅得（6438）供應晶圓傳輸系統，日月光採用其 CoWoS 封裝產能，2025 年先進封裝設備占比將達 20%，高於 2023 年的 2%。
川寶（1595）聚焦高頻高速 PCB 板材，開發玻璃基板專用埋孔技術（TGV），半導體營收占比已達 60%，客戶包括台積電、聯電、世界先進、群翊（6664）提供壓合、壓膜、烘烤等製程設備，布局 FOWLP、FOPLP。公司預計 2026-27 年迎來業績爆發。暉盛（7730）供應半導體 AOI 檢測設備，專注於 FOPLP 應用。產品已開始出貨，2026-27 年有望放量成長。
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