財經中心／廖珪如報導
▲美超微何以成為黃仁勳重要站台對象？模組化產品受重視。（圖／資料照）
AI熱潮席捲全球，讓輝達執行長黃仁勳Keynote日後就趕場站台的AI伺服器美超微（Super Micro Computer, Inc.）到底為何在這兩年拔地而起？成為AI伺服器龍頭、美科技妖股，來自嘉義竹崎的創辦人、台灣囡仔梁見後打敗DELL成為輝達、AMD供應鏈其「模組化」、「綠色運算」是什麼？
在黃仁勳力推「AI Factory」版圖當中，美超微亦是AI基礎建設市場的焦點，他不只是代工而已，美超微也會向輝達採購產品，賣給其他科技大廠，是AI供應鏈的上游，5月19日黃仁勳要看梁見後的新機器，梁見後也在台上跟黃仁勳要貨，與NVIDIA的緊密合作可見一斑。其模組化設計的靈活性正挑戰Dell Technologies和惠普企業（HPE）等傳統巨頭，成為科技龍頭的首選合作夥伴。美超微的崛起與AI伺服器需求的爆炸性增長密不可分。
模組化為何能打敗Dell？
美超微在全球伺服器市場的份額從2020年的約5%增至2024年的約7%，仍落後於Dell（16%）和HPE（11%）。但是看細項，Dell的伺服器與網路部門收入僅增長約1.5%，AI相關收入占比不到10%。分析師預估，2024至2025財年美超微收入有望挑戰百億美元門檻，顯示其在AI市場的強勁動能。「美超微抓住了AI革命的浪頭，」Wedbush Securities分析師Matt Bryson表示。「他們的伺服器專為生成式AI設計，快速部署能力讓Dell和HPE望塵莫及。」
▲美超微何以成為黃仁勳重要站台對象？模組化產品受重視。（圖／記者鄭孟晃攝影）
其專注於AI和高性能運算（HPC）的策略，使其在雲端服務商和AI驅動企業（如AWS、Meta和Tesla）中獲得青睞。有別於一般只接代工，其餘交給「甲方」負責的台廠，美超微的核心競爭力在於其模組化（而且有工程師提供解決方案）「Building Block Solutions」，讓客戶可以根據需求靈活配置GPU、CPU和儲存系統。
2024年3月，NVIDIA發布Blackwell架構後，美超微迅速推出相容伺服器，領先Dell和HPE數週，其月交付AI機架能力可能接近1000至1200個。其中「液冷技術」大幅降低資料中心能耗，平均節能達30%至40%，能源使用效率（PUE）可達1.06，遠優於Dell的傳統空冷方案。「節能是AI基礎建設的未來，」美超微CEO梁見後（Charles Liang）在2023年COMPUTEX表示。「我們的設計不僅高效，還能縮短客戶的部署時間。」
以GPT推出吉卜力繪圖為例，大量且高速的運算會導致GPU過熱，如何讓GPU冷卻快速發揮作用，就是美超微的強項。隨著全球AI市場預計2025年達到超過2000億美元，美超微有望繼續挑戰Dell和HPE，成為科技龍頭的首選，「美超微不只是一家伺服器公司，」梁見後直言「我們正在重新定義AI基礎建設的未來。」
▲如果想要知道更多梁見後的人生故事可以鎖定25日的話時代人物。（圖／話時代人物提供）
