財經中心／綜合報導
台積電再出AI殺招！全球晶圓代工龍頭台灣積體電路製造公司（TSMC）於美國當地時間23日，在加州聖塔克拉拉舉辦2025年北美技術論壇，正式揭曉下一世代A14先進製程技術。此項製程技術不僅是台積電在N2製程基礎上的重大躍進，更劍指AI高效運算、智慧型手機、汽車及物聯網應用市場，預計2028年正式量產，開發進度超前，良率表現超乎預期。
▲台積電於美國北美技術論壇重磅發表A14製程，AI晶片效能大躍進！（圖／三立新聞台）
根據台積電提供的資料，A14製程具備超狂性能，與即將量產的N2製程相比，能在相同功耗下提升15%運算速度，或在相同速度下降低30%功耗，邏輯密度更增加逾20%。搭配升級版NanoFlex™ Pro標準單元架構，效能、能源效率與設計彈性同步升級。台積電董事長魏哲家強調：「A14是推動AI轉型與裝置端AI功能全面進化的關鍵技術，台積電會持續領航。」
此外，台積電同步發表多項最新技術，包括可望2027年量產、整合12個以上HBM記憶體堆疊的9.5倍光罩尺寸CoWoS，以及將AI晶片運算能力推升40倍的革命性SoW-X系統級晶圓，全面滿足AI超算需求。智慧型手機方面，台積電推出N4C RF射頻製程，支援WiFi 8及AI立體聲耳機，預計2026年首季試產。汽車晶片則透過N3A製程，強化ADAS與自駕車晶片可靠度，物聯網則以N4e製程，挑戰AI邊緣運算極限。
本屆北美技術論壇吸引逾2500名客戶與產業代表參與，並設置「創新專區」，提供新創展示舞台與募資機會，揭開台積電今年全球技術論壇系列活動序幕。
